微孔加工，是傳統加工裏麵很難的技術，其介於傳統（tǒng）加工和微細加工之間。 用電火花是（shì）不錯的選擇，最小（xiǎo）可以（yǐ）加工0.08mm直徑的微孔，但（dàn）是，其微孔孔壁會留下再鑄層，從而影響微孔的使（shǐ）用壽命，使得微孔的孔壁表麵（miàn）質量（liàng）發生惡化；激光打孔分為四類：不同的（de）激光打孔微孔加工方法特點：

1、激光直接打孔（kǒng）： 利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及（jí）圓度，孔的大小不易控製。隻能適合較小的孔。孔（kǒng）徑0.005-0.3mm左右。打孔速度快。

2、激光切割（gē）打（dǎ）孔： 采用XY運動平台來（lái）實現，孔內壁光（guāng）潔度較差，精度較差，打孔速度慢（màn），可打大孔（kǒng），多孔。

3、工件旋轉打（dǎ）孔： 孔內壁光潔度較好，圓度高，打（dǎ）孔速度快，但隻能打單（dān）一孔。可打孔徑0.005mm及以上。適合（hé）圓形同軸零件打孔，可打角度孔。

4、光束旋轉打孔： 打（dǎ）孔時（shí）工件不動，孔的大小由光束旋（xuán）轉器控製，打（dǎ）孔內壁（bì）光潔度較好，圓度（dù）高，打孔速度快（kuài），由（yóu）XY運動平台來實現位置定位，可打（dǎ）多孔。是目前較為先進的激光微孔加工技術。

激光直接打孔和激光切（qiē）割打孔，激光打孔切割機，適合精度要求不高的微孔加工。這類設備把打孔和切割合二為一，不但能滿足多微孔加工，還滿足各類薄板的激光（guāng）切（qiē）割，使用範圍比較。缺點是（shì）孔的光潔度和（hé）精度較差，且孔的大小不易控製。精度一般在0.02mm,到0.01mm有一定困（kùn）難。